新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)
行業(yè)資訊
660天前
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結(jié)構(gòu)。
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